电镀工艺解析：一次氰化物镀银故障处理
电镀工艺解析：一次氰化物镀银故障处理

1　前言

氰化物镀银以其分散能力好、电流效率高、溶液成分稳定、镀层结晶细致均匀等优点,得到广泛应用。2004年,我厂镀银液出现了一次故障,影响了生产。经过分析,排除了故障,恢复了生产。

2　工艺流程

去油→酸洗→焦磷酸盐镀铜→镀银→浸亮→烘干

3　故障现象故障现象:

镀银层粗糙、发花、不均匀,镀液分散能力差,低电流密度区镀层薄或无镀层,镀层结合力差,镀后零件在80～100℃烘干,有起泡现象。

4　原因分析

造成镀层发花、粗糙及分散能力差可能有以下原因:

(1)零件前处理不干净;(2)电镀时电流密度过大;(3)焦磷酸盐镀铜液有故障;(4)氰化物镀银液有故障。

现场分析中我们重复进行电镀操作过程,零件前处理、电镀均严格按照工艺要求进行,仍有故障出现,排除了第一、第二条原因;零件镀铜后再镀镍,故障消失。分析镀铜、镀银溶液,各成分含量均在工艺规范之内,而且镀铜后零件表面镀层均匀,排除了第三条原因,同时结合镀银分散能力差的现象,初步认定问题的症结在镀银液。

从镀银液成分分析显示,其成分含量均在工艺范围内;赫尔槽试验显示:试片整体镀层均匀性差,低电流密度区镀层薄。

种种现象表明,此次故障是由杂质污染造成。

5　故障的排除

5.1　稀释处理

配制部分新溶液,按新、老溶液体积比为1∶3、1∶2、1∶1,分别进行赫尔槽试验,试片没有改观。如继续降低老溶液比例进行实验,即使有改观效果,也没有实际意义,此方案被否定。

5.2　小电流电解处理

取50Ｌ溶液,小电流电解处理8ｈ,进行赫尔槽试验,没有明显效果,此方案也被否定。

5.3　吸附处理

取50Ｌ镀液,按6ｍＬ Ｌ的比例加入30%的双氧水(稀释3～5倍加入)后,搅拌30ｍｉｎ,静置30ｍｉｎ,加入活性炭8ｇ Ｌ,搅拌30ｍｉｎ后,静置4ｈ过滤,小电流电解处理4ｈ后做赫尔槽试验,试片外观有明显改善,镀层均匀,低电流密度区尤其明显。对镀液成分分析,镀液处理前后,氰化银和氰化钾含量分别减少了3ｇ Ｌ和6ｇ Ｌ,仍处于工艺范围中限值。

用上述处理好的镀液试镀,镀层均匀细致,分散能力好,Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部镀层厚度达到要求,零件在120℃下保温1ｈ均没有出现起泡现象。

我们按照上述方法对大槽溶液进行处理,经小批量试镀,恢复正常,溶液故障排除。

6　结论

镀银液中的杂质是长期逐步积累造成的。为避免此类故障的再次出现,我们完善了操作规程,重新强调了工艺纪律的执行。(1)加料时,用镀液将材料溶解过滤后加入;(2)工序间清洗必须做到彻底干净;(3)掉入镀槽中的零件必须及时取出;(4)配槽、加料及回收用水必须使用蒸馏水;(5)定期对镀液进行循环过滤,每半年用双氧水和活性炭处理镀液。

镀银液中的杂质是长期逐步积累造成的。为避免此类故障的再次出现,我们完善了操作规程,重新强调了工艺纪律的执行。 http://www.szdiandu.com.cn/